陶瓷系列主图

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户外及工业照明（陶瓷系列）

所属分类：LED半导体封装

陶瓷基板与热电分离结构，适用于道路、工业及车用等对可靠性与功率密度要求较高的场合。（参数为示例。）

关键参数

产品类型	陶瓷封装大功率 LED
基板	陶瓷 / 热电分离（示例）
耐高温	优于常规塑料支架场景（示例）
典型应用电流	见规格书（示例）
光学	多色温 / 多功率（示例）
认证 / 标准	按项目需求补充

下载规格书咨询与取样

产品特点

陶瓷结构耐高温、抗热冲击，适合复杂工况。
热电分离有利于降低结温、延长寿命。
适用于路灯、隧道灯、工矿灯等中高功率灯具。
多功率与色温可选，支持定制评估。

典型应用

道路与隧道照明、工业厂房、港口码头及车用辅助照明等对器件可靠性要求较高的场景。

资料下载

产品规格书（PDF）下载

陶瓷封装可靠性说明（PDF）下载