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1W-2835-9V-FSL

所属分类:LED半导体封装 · 2835 · 单色 · 规格书 A1

代表型号:1W-2835-9V/XXXXK/R90-FSL。PCT 支架 2835 封装,1W 功率档,典型正向电压 9V(高压串芯片),FSL 为规格书物料系列代号。 下表依据《1W-2835-9V-FSL规格书A1版本》整理;官网为便于检索转录为网页,分光 BIN、焊盘图、极限值与测试电流若与所持 PDF 不一致,以 PDF 为准

版本与文件
规格书版次A1(文件名见归档 PDF 首页)
归档 PDF1W-2835-9V-FSL规格书A1版本.pdf
结构与物料
封装尺寸2.8×3.5×0.7 mm(除特别标注外公差 ±0.05 mm;外形以规格书图纸为准)
支架PCT 2835
防潮等级MSL 3
包装5000 pcs/卷(与常见 2835 卷装一致;若规格书包装页另有说明,以 PDF 为准)
分光分色CIE1931 色容差分级;内圈 / 外圈 set 数与坐标以规格书 BIN 图为准
产品编码与物料说明(规格书)
物料编码示例1W-2835-9V/XXXXK/R90-FSL(具体前缀以订单与 BOM 为准)
1W额定功率档(约 1W 级,随 IF 与 Vf 工作点变化)
2835PCT 支架 2835 封装
9V典型正向电压档(多芯片串联,测试电流见光电参数表)
XXXXK / R90色温档 / 显色指数典型值
FSL规格书定义的系列代号(荧光粉/透镜或内部结构与物料对应,详见 PDF 物料说明节)
最大限定参数(Ta=25℃,摘录)
顺向电流 IF(连续)100 mA(2835·9V·1W 档常见额定值;规格书若列更大允许值,以 PDF 为准)
顺向峰值电流 IFp150 mA(占空比与脉宽限制见规格书)
芯片结温 Tj125 ℃
焊接温度 Tsol260 ℃(最长 10 s,以规格书焊接曲线为准)
使用温度 Topr−40 ℃~105 ℃
储存温度 Tstg−40 ℃~105 ℃
静电放电 ESD(HBM)2000 V(等级以规格书为准)
主要光电参数(Ta=25℃,IF=100 mA,中性白典型 @4000K,规格书表栏摘录)
参数最小值典型值最大值
正向电压 Vf(V)8.09.010.0
光通量 Φv(lm)100120
相对色温 CCT(K)4000
发光角度 2θ1/2(°)120
显色指数 Ra9090

不同色温档的光通量、色坐标与 Ra 以规格书分档表为准;上表为单点代表值。

色温 2700K · 主要光电参数(Ta=25℃,IF=100 mA,摘录)
正向电压 Vf8.0~10.0 V(典型约 9.0 V)
光通量依 BIN 而异(典型约 90~110 lm,以 PDF 为准)
相对色温 CCT约 2700 K 档
发光角度 2θ1/2典型 120°
显色指数 Ra≥90
色温 6000K · 主要光电参数(Ta=25℃,IF=100 mA,摘录)
正向电压 Vf8.0~10.0 V(典型约 9.0 V)
光通量依 BIN 而异(冷白档通常高于暖白,以 PDF 为准)
相对色温 CCT约 6000 K 档
发光角度 2θ1/2典型 120°
显色指数 Ra≥90
测试公差与条件(规格书备注)
光通量±5%
正向电压(9V 档)±0.3 V(或按规格书百分比栏)
色坐标±0.005
显色指数±2
测试基板MPCB 厚 2 mm、直径 30 mm(与规格书一致)
测试环境Ta=25 ℃;具体湿度与恒温时间见 PDF
包装规格(规格书)
包装数量5000 pcs/卷
可靠度判定(摘录)
光通量失效低于初始值 90%(判定条件与样本量见规格书)
电压失效超过上限 10%
备注老化、温循与回流焊要求以 PDF「可靠度」章节为准

产品特点(规格书)

  • 2835 小体积贴片,9V 高压串有利于降低模组电流、简化线性方案。
  • MSL 3;硅胶封装,SMT 贴装时避免按压胶体表面。
  • 分光按 CIE1931 色容差分级,具体 BIN 图与坐标以 PDF 为准。

典型应用(规格书)

灯带、面板灯、球泡灯、筒灯模组、广告背光、室内线性照明等。

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